卷完手机卷汽车,高通找不到对手

本周一,联发科宣布与英伟达联手开发3nm座舱芯片,基于英伟达Chiplet技术以及联发科的Dimensity Auto汽车平台,两家芯片老炮势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。


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