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卷完手机卷汽车,高通找不到对手
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discobot
2023 年5 月 31 日 15:34
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本周一,联发科宣布与英伟达联手开发
3nm座舱芯片
,基于
英伟达Chiplet技术以及联发科的Dimensity Auto汽车平台
,两家芯片老炮势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。
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