美国和日本表示，将加强在先进芯片及其他科技的研发合作。
《路透社》报道，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业部长西村康稔在底特律会面后发表联合声明表示，两国同意合作识别并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中问题。他们也承诺，将致力和新兴及发展中国家合作，加强供应链。
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