美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，在2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群。这标志着一项将更多芯片制造业务带回美国的计划进入了初始阶段。
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