拜登(Joe Biden)政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)计划，这项计划将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在周四公布拜登政府计划如何发放芯片制造补贴，随后将在下周公布更多关于公司如何申请这些补贴的细节。
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