投资要点
环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料。环氧塑封料是半导体工业中一种常用的塑封材料，由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等组成，主要应用于电子元器件的封装和保护，例如集成电路、半导体器件、LED芯片、电源模块、电子变压器、传感器等。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可以使电子元器件具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械强度，有效地保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，从而提高电子元器件的可靠性和使用寿命。目前95%以上的电子元器件均采用环氧塑封料封装。
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