全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 2330.TW, 简称﹕台积电)正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿方面为该补贴设置的一些附加条件。
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