本文来自微信公众号：中国工程院院刊 （ID：CAE-Engineering），选自中国工程院院刊《中国工程科学》2023年第1期，作者：张果虎、肖清华、马飞（集成电路关键材料国家工程研究中心），原文标题：《我国半导体硅片发展现状与展望》，题图来自：视觉中国
这是一个从 https://www.huxiu.com/article/1209544.html 下的原始话题分离的讨论话题
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