2023年1月27日，美国、荷兰和日本三国高层在美国华盛顿就半导体议题达成协议，荷兰和日本将施行美国政府要求并已启动的部分对华半导体设备的出口管制——协议内容因敏感而未被公布。但是，随着3月8日荷兰宣布将在今年夏天之前开始对半导体技术出口实施新的管制；3月31日，日本宣布将从7月起加强尖端半导体领域的出口管制，表明美、荷、日三国此次合作的框架已基本成型。本文对三国协议背后的各国政府考量进行了梳理和分析，希望对我国半导体产业提前应对美、荷、日三国未来的技术管控政策有所助益。
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