近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。（证券时报）
这是一个从 https://wallstreetcn.com/livenews/2425503 下的原始话题分离的讨论话题
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